筆直電鍍的品質檢驗反映筆直電鍍品質好壞的最主要的特征是孔壁導電性和電鍍銅層的沉積速度。導電能力的強弱既與導電層的微觀結構相關，又同導電層的厚度和板子的厚度有關，前解決后，鍍銅之前印制板兩面之間的電阻值可以反映出筆直電鍍制程形成的導電層的質量。另外也可在短時間電鍍后，觀察通孔銅的傾覆率直觀地反映出筆直電鍍性能的好壞。常用的筆直電鍍的品質檢驗辦法有以下幾種：
一、“探測板”電阻測定
將覆銅板剪裁成一定尺寸的小板，上面按一定規律鉆一定數量不同孔徑的通孔，掛到加工板掛具上，完成筆直電鍍制程，不經電鍍銅筆直水洗，風干，測定板兩面的電阻值。
推薦“探測”板大小為7.6x10cm2板厚1.6mm，鉆孔φ3mm2個（用于掛板），φ1.0mm孔10個，φ0.8mm孔20個，φ0.5mm孔20個，此種探測板經筆直電鍍制程、水洗后用電吹風吹干，然后測兩面電阻。
阻值<1.5KΩ為優良
1.5KΩ<阻值<3.0KΩ為良好
3.0KΩ<阻值<6.0KΩ為合格
阻值>6.0KΩ應仔細檢查各項控制指標，并調整.
二、5分鐘全板電鍍
從已完成筆直電鍍制程的板中隨機抽取一塊或數塊板經正常電鍍前解決后作!分鐘全板電鍍，取出水洗，觀察通孔電鍍效果。如果全部鍍上銅，屬于合格，有空洞，即需檢查各項控制參數，并調整，亦可切片做背光探測，有0~1個透光點（3個通孔）為合格，2個以上透光點為不合格。電鍍條件：電流密度為2-3A/dm2，有空氣攪拌，有陰極移動（頻率20次/分，幅度2.5cm），鍍銅槽化學成份在工藝控制范圍內。
三、取與霍爾槽片相同大小的覆銅板
取與霍爾槽片相同大小的覆銅板，在板中部分別蝕出0.8mmx50mm,1.6mmx50mm,3.2mmx50mm的無銅區，此板經過筆直電鍍制程解決后，風干，在霍爾槽中電鍍（正常電流2A），觀察無銅區全部鍍上銅的時間，一般在2-3分鐘內全部上銅。
四、加工板電阻探測經驗判斷法
各型號加工板的大小，孔徑，孔數是不一定的，在正常工藝條件下，經筆直電鍍制程解決后的印制板兩面電阻在一定范圍內波動。經過一段時間的經驗積累，即可知道各種加工板的合格品電阻值范圍。此法使用初期，應同另外幾種品質檢驗辦法相結合，同時要實際觀察電鍍銅后的效果。
筆直電鍍的品質檢驗辦法很多，以上幾種可用于加工過程中的常規品質檢驗。它們簡單、有效、易操作。
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