地面用薄膜電池包件 EN/IEC 6

地面用薄膜電池包件EN/IEC61646探測要求

說明：透過診斷量測、電性量測、照射探測、環境探測、機械探測五種類型探測及檢查模式，確認薄膜型太陽能的設計確認及形式認可之要求，并且確認模塊能夠在規范所要求的一般氣候環境下長期操作。

薄膜太陽能驗證探測程序

IEC61646-10.1目視檢查(VisualinspecTIonprocedure)

目的：檢查模塊內任何目視缺陷。

IEC61646-10.2標準探測條件下之性能(performanceatSTC)

目的：用自然光或是A級仿真器，在標準探測條件下(電池溫度：25±2℃、照射度：1000wm^-2、標準太陽光譜照射分布符合IEC891規定)，探測模塊隨負荷變化之電性能。

IEC61646-10.3絕緣探測(InsulaTIontest)

目的：欲探測模塊中之載流零件與模塊邊框間是不是有良好之絕緣

IEC61646-10.4溫度系數量測(Measurementoftemperaturecoefficients)

目的：由模塊探測中探測其電流溫度系數及電壓溫度系數，此測定之溫度系數僅在探測中所使用之照射度下有效，對于線性模塊，在此照射度±30%內是有效的。IEC891規定了從具有代表性一批中之單體電池測量這些系數，本程序是對該標準之補充。薄膜太陽能電池模塊之溫度系數依靠于召涉及模塊所經歷之熱解決過程，當涉及溫度系數時，熱探測時之條件及照射結果等過程情況均應標明。

IEC61646-10.5標稱操作電池溫度[NOCT]之量測(MeasurementofnominaloperaTIngcelltemperature)

目的：探測模塊之NOCT

IEC61646-10.6NOCT下之性能(performanceatNOCT)

目的：當標稱操作電池溫度與照射度為800Wm^-2時，在標準太陽光譜照射分布條件下，確定模塊隨負荷變化之電性能。

IEC61646-10.7低照射度下之性能(performanceatlowirradiance)

目的：在25℃與照射度為200Wm^-2(用適當之基準電池測定)之自然光或A類仿真器，確定模塊隨負荷變化之電性能。

IEC61646-10.8戶外曝曬探測(Outdoorexposure)

目的：對于模塊暴露于室外情況下之抵抗力做出不知評估，并顯示由試驗是探測所無法偵測出之任何劣化之影響。

IEC61646-10.9熱班耐久探測(Hot-spottest)

目的：確定模塊承受熱班加熱效應之能力，例如封裝材料老化、電池裂紋、內部連結失效，局部被遮光或污邊均會引起這種缺陷。

IEC61646-10.10UV探測(UVtest)

目的：確認模塊承受紫外線(UV)之照射之能力，新紫外線探測在IEC1345中描述，如有必要在進行該探測前模塊應進行光暴露。

IEC61646-10.11熱循環探測(Thermalcycling)

目的：確認模塊抵抗由于溫度之重復變化所萌生之熱不平均性，疲勞及其它應力之能力。在接收該探測之前，模塊應進行退火。[I-V探測前]是指退火后之探測，留意在進行最后I-V探測前，不要將模塊暴露于光照下。

實驗要求：

a.整個探測過程中，監測每一個模塊內部電連續性之儀器

b.監測每一個模塊之一個隱現端和邊框或支撐架之間絕緣完整性

c.整個探測過程中紀錄模塊溫度，并監測可能萌生之任何開路或接地失效(探測過程中無間歇開路或接地失效)。

d..絕緣電阻需符合如初步量測之相同要求

IEC61646-10.12濕冷凍循環探測(Humidityfreeze)

目的：探測模塊抵抗在高溫柔高濕下，隨后之零下溫度之影響力，這并不是熱沖擊探測，在接收該探測前，模塊應進行退火，并經受熱循環實驗，[[I-V探測前]指的是熱循環后探測，留意在最后I-V探測前，不要將模塊暴露于光兆下。

實驗要求：

a.整個探測過程中，監測每一個模塊內部電連續性之儀器

b.監測每一個模塊之一個隱現端和邊框或支撐架之間絕緣完整性

c.整個探測過程中紀錄模塊溫度，并監測可能萌生之任何開路或接地失效(探測過程中無間歇開路或接地失效)。

d.絕緣電阻需符合如初步量測之相同要求

IEC61646-10.13濕熱探測(Dampheat)

目的：欲探測模塊抵抗濕氣長期滲透之影響能力

實驗要求：絕緣電阻需符合如初步量測之相同要求

IEC61646-10.14引線端強度探測(RobustnessofterminaTIons)

目的：欲測定引線端與引線端至模塊本體上之附著是不是能承受正常安裝及操作過程中所受之力。

IEC61646-10.15扭曲探測(TwistTest)

目的：測試模塊安裝于非完美結構上可能造成的問題

IEC61646-10.16機械負荷探測(Mechanicalloadtest)

目的：本探測之目的是測定模塊抵抗風、雪、冰或靜負荷之能力

IEC61646-10.17冰雹探測(Hailtest)

目的：欲驗證模塊有抵抗冰雹之沖擊能力

IEC61646-10.18光暴露探測(Lightsoaking)

目的：通過仿真太陽照射之辦法，穩定薄膜模塊之電性能

IEC61646-10.19退火探測(Annealing)

目的：在驗證探測前，將薄膜模塊退火，如不退火，在后續程序探測過程中之加熱可能掩蓋其它原由引起之衰減。

IEC61646-10.20濕漏電流探測(Wetleakagecurrent)

目的：評估模塊在濕操作條件下之絕緣性，并驗證由雨、霧、露水或融化之雪水之濕氣不會進入模塊電路之帶電部位，否則這可能會造成腐蝕、接地故障或安全上之危險。

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