面向負載點設計，TI新推高密度電源管理IC

經濟危機時，一個做通信設備的朋友獲得了帶薪假期。乍聽不解，他一語道出了緣由：“設備的耗電量太過驚人。”就在我們以為通信、工業等行業對能耗的要求并不是那么高時，實際上他們也在追求著更高的能效、更高的電源密度以及更靈活的電源控制。與此同時，便攜式消費電子也一如既往地提出更復雜的電源要求、不斷增高的電池密度以及更狹小的空間。

為此，德州儀器(TI)宣布面向負載點設計推出兩款最新的電源管理芯片(IC)——TpS82671和TpS84620。

“負載點設計需要更高電源密度、高效率以及簡便易用等優異特性，而這兩款全新的電源產品則實現了前所未有的集成度與性能水平，可幫助我們為便攜式、電信、基站以及工業市場的廣大客戶提供無與倫比的強大支持，”TI電源管理業務部副總裁SamiKiriaki指出。這兩款集成型電源處理方案不僅可大幅簡化便攜式電子設備、通信以及工業等使用范疇的設計工作，同時還能顯著加速產品的上市進程。

超高密度負載點其中，6A、14.5VTpS84620可實現每立方英寸逾800W的電源密度，效率高達95%，散熱性能也比業界同類競爭處理方案高出30%。該款集成型降壓處理方案可在同一器件中高度集成電感器與無源組件，而且最少只需要三個外部組件，能夠在不足200mm2的面積上實現完整的處理方案，其易于安裝的15×9×2.8mmQFN封裝，相對分立方案而言，尺寸可以縮小40%。

TI模擬使用工程師李志江

“對性能要求很高、尺寸很小的使用可以考慮這款芯片，”TI模擬使用工程師李志江解析，比如使用DSp和FpGA的各種高功率電信基礎架構及工業系統。

功能方框圖

上圖是一個對比：使用TpS84620的方案pK分立元件搭的處理方案。一眼可以看出，使用TpS84620的方案更簡潔，更小巧。下圖為使用TpS84620設計的效率探測結果，效率高達95%。

上圖為TpS84620的熱效能。，所以在使用時，85攝氏度時使用環境溫度的上限，在該溫度下沒有風冷，該器件可以在12V和5V輸入電壓情況下，提供6A的輸出電流。此外，結至環境電阻，可降低器件與電路板的溫度，實現長期穩定性。彩圖部分為其熱成像效果：在下圖所示工作條件下，最高封裝溫度惟有58.9攝氏度。因而，TpS84620不需風扇冷卻的方式，僅需簡單的器件，就可以筆直使用于電路板，提供負載的要求。器件具體指標：。

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業界最小型的600mA處理方案TpS82671以僅6.7mm2的微小尺寸名符其實地成為業界最小型的集成型插件式電源處理方案，每平方毫米的電流可達90mA。該器件可在TI高度為1毫米的全新MicroSip?封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡化智能電話等600mA便攜式電子產品的設計工作。TpS82671工作時靜態電流非常低，僅為17uA，并能以2.3V～4.8V的輸入電壓實現超過90%的電源效率。神奇的pWM抖頻不僅能降低噪聲，同時還可大幅提升射頻敏感型設計的性能。

功能方框圖據李志江解析，TpS82671將所有元器件都集成到封裝內，不需要外加任何器件，是款簡約精致的3引腳穩壓器，整體尺寸僅為6.7平方毫米，這樣的尺寸相較于TI以往的處理方案尺寸縮小25倍，電源密度增大22倍。下圖為TI600mA低功耗DC/DC轉換器的演進圖：

由于展頻技術的加入，所以TpS82671的噪聲可以做到很小，即使在開關模式下，輸出的雜散噪聲也會做到微伏級的水平。器件具體指標：。據悉，TpS82671與TpS84620現已開始批量供貨，可通過TI及其授權分銷商進行訂購。TpS82671采用8引腳2.3毫米x2.9毫米x1毫米MicroSip?BGA封裝；TpS84620采用15毫米x9毫米x2.8毫米QFN封裝。兩款器件的評估板均可通過TIeStore進行訂購。據李志江解析，TI可為非隔離式負載點設計提供業界最豐富系列的電源管理IC，如適用于便攜式與線路供電系統的升降壓轉換器，從具有FET以及不帶FET的超低功耗DC/DC轉換器到完全集成的電源處理方案，乃至插入式電源模塊等，一應俱全。

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