電烙鐵焊接前的解決與步驟

2021-04-25 ryder

鋰電焊接辦法有哪些？要怎么樣正確焊接鋰離子電池？

電烙鐵焊前解決及焊接步驟(電烙鐵的焊接辦法）

（1）焊前解決步驟

焊接前,應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行解決,一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟：

“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作.一般采用的工具是小刀和細砂紙,對集成電路的引腳、印制電路板進行清理,去除其上的塵垢,清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑.

“鍍”：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫.詳盡做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上,再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上,并轉動元器件,使其平均地鍍上一層很薄的錫層.

“測”：就是利用萬用表測試所有鍍錫的元器件是不是質量可靠,若有質量不可靠或已損壞的元器件,使用同規格元器件替換.

（2）焊接步驟

做好焊前解決之后,就可進行正式焊接.

不同的焊接對象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同.判斷烙鐵頭的溫度時,可將電烙鐵碰觸松香,若有“吱吱”的聲音,說明溫度適宜；若沒有聲音,僅能使松香勉強熔化,則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說明溫度太高.

一般來講,焊接的步驟主要有三步：

（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香,將烙鐵頭和焊錫絲同時對準焊點.

（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時,將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點,開始熔化焊錫.

（3）當焊錫浸潤整個焊點后,同時移開烙鐵頭和焊錫絲.

焊接過程一般以2～3s為宜.焊接集成電路時,要嚴格控制焊料和助焊劑的用量.為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路,實際使用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的辦法.

電烙鐵虛焊及其防治辦法

焊接時,應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好,錫點應光亮、圓滑無毛刺,錫量適中.錫和被焊物熔合牢固,不應有虛焊.所謂虛焊,是指焊點處惟有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷.為避免虛焊,應留意以下幾點：

（1）保證金屬表面清潔

若焊件和焊點表面帶有銹漬、塵垢或氧化物,應在焊接之前用刀刮或砂紙磨,直至露出光亮金屬,才能給焊件或焊點表面鍍上錫.

（2）掌握溫度

為了使溫度適當,應依據元器件大小選用功率適宜的電烙鐵,并留意掌握加熱時間.若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線,易形成虛焊.

烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時,若移開電烙鐵后,被焊處一點焊錫不留或留下很少,則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則聲明加熱時間太長,溫度過高.

（3）上錫適量

依據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,形成一個大小適宜且圓滑的焊點.若一次上錫不夠,可再補上,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵.

（4）選用適宜的助焊劑

助焊劑的作用是提高焊料的流動性,戒備焊接面氧化,起到助焊和保護作用.焊接電子元器件時,應盡量避免使用焊錫膏.比較好的助焊劑是松香酒精溶液,焊接時,在被焊處滴上一點即可.

回流焊接工藝

回流爐非得能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）.與組件上裝配的其他SMC相比,許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容.對于THR使用,一般認為強制對流系統優于IR.分開的頂部和底部加熱控制也有助于降低PCB組件上的ΔT.對于帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5in）的計算機主板,組件本體溫度高得不能接受.解泱這個問題的辦法是增加底部溫度而降低頂部溫度.液相線之上的時間應當足夠長,從而使助焊劑從PTH中揮發,可能比標準溫度曲線要長.截面切片分解可能很緊要,以確認回流焊溫度曲線的正確性.此外,還非得仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴加控制.所以,設置回流焊接溫度曲線時非得留意：

·控制空洞/氣泡的萌生；

·監控板上溫度的分布,大小元件的溫差；

·考慮元件本體熱兼容性；

·升溫速率,液相以上時間,回流峰值溫度,冷卻速度.

要求適當的穩定的升溫速度,因為在此過程中,由于錫膏受熱黏度下降,同時助焊劑揮發使錫膏粘度升高,適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩.對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常緊要.

焊接留意事項

印制電路板的焊接,除遵循錫焊要領之外,還應留意以下幾點：

(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃),烙鐵頭選用小圓錐形.

(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線.對于較大的焊盤(直徑大于5mm),焊接時刻移動烙鐵,即烙鐵繞焊盤轉動.＇

(3)對于金屬化孔的焊接,焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤,而且孔內也要潤濕填充.因此,金屬化孔加熱時間應比單面板長.

(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤,要靠表面清理和預焊來加強焊料潤濕性能.耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱,如鑷子.

焊接晶體管時,留意每個管子的焊接時問不要超過10秒鐘,并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱,戒備燙壞晶體管.焊接CMOS電路時,如果事先已將各引線短路,焊接前不要拿掉短路線.對使用高壓的烙鐵,最好在焊接時拔下插頭,利用余熱焊接.焊接集成電路時,在能夠保證浸潤的前提下,盡量縮短焊接時問,一股每腳不要超過2秒鐘.

焊接辦法

焊接五步法是常用的基本焊接辦法,適合于焊接熱容量大的工件,如圖14所示.

(1)準備施焊

準備好焊錫絲和烙鐵,做好焊前準備.

(2)加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點,留意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱,其次留意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件平均受熱.

(3)熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將焊絲置于焊點,焊料開始融化并潤濕焊點.

(4)移開焊錫

在熔化一定量的焊錫后,將焊錫絲移開.

(5)移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵,留意移開烙鐵的方向應當大致45°的方向.