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    鋰離子、磷酸鐵鋰、錳酸鋰、新能源

    詳解開關電源中的各個元器件是要怎么樣檢驗的?

    2021-04-25 ryder

    本篇文章主要講解一下開關電源中的每個電子元器件是要怎么樣檢驗的,各種檢驗標準及檢驗辦法,快來GET一下吧!


    一、電阻


    1)目視檢查,來料包裝應完好無破損,標識清晰;


    2)色環顏色清晰易于辨認,色環顏色與標稱阻值相符,引腳無氧化、發黑; 數字標注正確。


    3)阻值與色環標識一致。


    4)電阻無斷裂,涂覆層脫落;


    5)表面不可有油污、水漬及其它臟物。由運輸材料引起而且能夠被空氣吹走的灰塵是 可被接收的。


    6)用萬用表測量阻值。


    7)用 30W 或 40W 的電烙鐵對電阻器的引腳加錫,焊錫應能完全包裹住引腳為合格。


    二、電容


    1、首先確定BOM單要求的規格、容量、誤差、耐壓值、耐溫值及誤差值等是不是與來料一致。


    2、電容量的實際測量值(用LCR METER測量)非得在標準值±誤差值范圍以內。


    3、電容引出腳之間的間距非得與技術資料要求一致。


    4、電容商標非得清晰和完整,油漆非得鮮明,不能有污染,外形非得完整無損。


    5、電容引出腳中鉛錫合金電鍍層顏色明亮一致不能出現斑點等氧化現跡象。


    6、電容引出腳間間距為1MM以下,其帶狀排列非得整潔劃一,不能有任何參差不齊的現象。


    7、測量容量(插件電容)是不是在誤差范圍內,確定種類、規格是不是正確。


    A、電解電容曾出現過波峰焊后掉皮和包錯皮的現象(4.7UF/16V 包錯為47UF/16V的皮),絳綸電容規格腳距來錯,來錯規格導致體積過大影響裝配,


    B、常見的插件電容有電解電容、瓷片電容、金屬膜電容、安規電容、絳綸電容、獨石電容,檢查插件電容的重點在于它的種類和規格,檢查前確定應使用哪一種,然后按要求測量規格(包括體積、腳距)有條件下要試裝。


    8、參照BOM單用卡尺測量其直徑、高度。


    9、參照BOM單用穩壓電源按耐值正向耐壓電測。


    10、用電容探測儀器測量其容量。


    11、電容的正負極標識不能反、標識的容量要與實際容量一致。 貼片電容:


    12、檢查外觀留意是不是有氧化和破損現象。


    13、用電容表測量其容量是不是與在誤差范圍之內。


    14、對特別要求客戶,如康創還應留意顏色、形狀是不是有不一樣或與上次不一樣的,如有不一樣的應及時通知客戶確認后使用,并通告相關人員跟進。


    A、貼片電容檢查時應特別留意顏色、形狀(體積、厚薄度),若在同一次來料中發現有幾種顏色、形狀的,或者與上次來料不符合的,要馬上以書面形式聯絡客戶,確認好后才可以使用,對每次來料與上次來料顏色、形狀有差別的都非得留樣品,以便下次對照,方便加工及檢查。檢查電容的電極有無破損的現象,來料中發現有誤差、規格、耐壓值與BOM單不一樣的,一旦發現要馬上聯絡客戶。


    B、自購貼片電容絕不可馬虎,檢查前詢問清楚同型、客戶,找到相應的BOM、樣品認真對照料盤上的標識,是不是與BOM單一致或與客戶提供的來料一致,然后仔細觀察形狀(體積、厚薄度)、顏色是不是與樣品相符,對不能確定的反映給品管課長,及相關單位一起確認,并留樣品。


    C、不同客戶的片容是不可以挪用的,在幫加工課確認片容時要特別小心,必 須詢問調查清楚后才可以下結論。


    D、對一塊PCB板中同時出現兩種容量一樣,但誤差不一樣的要做針對性的記錄,留樣品,以便跟蹤。


    E、記錄貼片電容的品牌,知道其性能好壞。


    F、鉭質貼片電容,檢查時應留意有絲印一邊為正極,常見的鉭質電容規格有四種:


    A、B、C、D型,A型體積最小;B型體積最大,檢料時如不清楚,最好找PCB板試裝,檢查鉭質電容應留意有無破損現象,或一塊PCBA中有兩種相同容量的鉭質電容,鉭質電容是有哪些特別的要求,例:RS0404A-UK


    控制板100UF/16V LOW ESR是低阻抗的意思,應當用黃色的,慶德鉭質電容曾來錯為一般電容和型號來錯現象。


    G、料盤上的代表符號:


    CC41 1805 CG 102 K 500 T N


    類型 規格 材質 容量 誤差 耐壓值 包裝 端頭材料


    H、貼片電容的材質分為:NPO(好)、X7R(一般)、Y5V(差)。


    三、電感


    1、外觀:表面無臟污、破損,電感量標識完整、清晰、型號規格正確,引線腳無氧化、彎曲、變形。


    (目測法)


    2、結構尺寸:電感主體尺寸、引線腳尺寸應符合裝配或樣品要求。


    (試裝或用游標卡尺測量。)


    3、插件電感引腳抗折性:經抗折后,引線腳無松動、脫落。


    (從引線腳根部折引線腳900,來回共折五次。)


    4、電氣性能:電感量、阻抗、品質因素符合產品規格書要求。


    (用LCR探測儀測量)


    5、可焊性:經可焊性實驗后,引線腳浸錫部分上錫面應在98%以上。


    (將電感器引線腳在錫爐中浸錫3-5S后取出(錫爐溫度在245±5℃))


    四、二極管


    1)外觀檢驗


    1 主體是不是破損、破碎、變形.


    2 引腳是不是氧化、生鏽、脫落.


    3 印刷是不是模糊不清、脫落.


    4 正負標識是不是錯誤.


    2)功能測試


    一般二極管的功能測試


    1一般二極管正向壓降的測試


    將被測二極管串入電路中,調整可調穩壓源電壓,使電流表所顯示的電流值達到規格要求,此時電壓表所顯示的電壓即為該二極管的正向壓降,或用數字萬用表正向電壓測試電路二極管檔位筆直探測,所顯示的值應在要求范圍內.


    如IN4148 鍺管


    正向壓降一般為0.1~0.3V


    硅管


    正向壓降一般為0.5~0.7V


    一般二極管反向電流的測試


    將被測二極管串入電路中,調整可調穩壓源電壓使電壓表所顯示的電壓值達到規格要求,此時電流表所顯示的電流值即為該二極管的反向電流.


    穩壓二極管的功能測試


    穩壓二極管穩壓電壓的測試.


    將被測二極管串入線路中,調整可調穩壓電源電壓,使電流表所顯示的電流達到規格要求,此時電壓表所顯示的電壓即為該二極極管的穩壓電壓.


    穩壓二極管反向電流的測試(同一般二極管反向電流的測試)


    3)焊錫實驗


    用30W的烙鐵對其引腳做吃錫實驗,3秒鐘內應能吃錫良好。


    五、三極管


    檢驗項目及技術要求


    1 外觀:表面無破損,規格、型號標識清楚,無混料,引腳無氧化現象。


    (目測法)


    2 結構尺寸:各結構尺寸應符合裝配或樣品要求。


    (試裝或用游標卡尺測量。)


    3 插件三極管引線腳抗折性:經抗折后,引腳無松動斷裂現象。


    (從引線腳根部折引線腳900,來回共折五次。)


    4 電氣性能:探測Vbes參數、Vces參數、BVceo參數、hFE參數


    5 可焊性:經焊接后,上錫面要求大于98%


    (將電感器引線腳在錫爐中浸錫3-5S后取出(錫爐溫度在245±5℃))


    六、MOS管


    結構


    1.根據樣板對MOS管的結構尺寸及規格進行核對,不能有影響裝配的尺寸偏差或規格不符要求;


    2.引腳與管本體連接可靠,不能有松動及脫落,將引腳焊接處折彎5次以上時不能有松動或脫落;


    3.MOS管的PIN腳符合產品設計要求類型;


    4.試裝:將MOS管與相應PCB板試裝時,不能有插不到位。


    性能


    1.將MOS管引腳浸入235℃的錫爐內加錫2-3s,焊錫能完全包裹住引腳,不能有引腳不上錫或上錫低于80﹪;


    2.上機探測:將MOS管裝在探測燈板上,通電點亮燈具,燈具功率符合設計要求,燈具溫度不會驟然升高,不會在80V以上出現閃爍,在室溫下冷卻后,不能有炸裂等現象。


    3. MOS管測量:


    電性能(Vbes/Vces/BVceo/HEF)參數非得符合對應規格書或承認書要求


    MOS管:Vgs(V),Rds(on),Id(mA),Vdss參數非得符合對應承認書的要求。


    4. 三極管的放大倍數應符合規格書或承認書的要求


    外觀


    1.MOS管表面光潔,不能有散熱鋁片裂開、引腳脫離或變形;


    2.MOS管不能有臟污;


    3.MOS管上的相應規格參數等印字與確認樣板一致,不能有錯漏;


    4.MOS管引腳光潔,不能有氧化發黑。


    包裝


    1.MOS管分量用管裝或者盤裝裝好入紙箱,確保搬運及存放時不會受壓


    斷腳;


    2.紙箱標識正確,清晰。


    七、電源IC


    包裝


    1:包裝無標示,外標示與實物不一致


    2:包裝箱破損及嚴重臟圬,包裝不良


    3:不同型號規格混裝


    外觀檢驗


    1:IC 表面清潔,無臟污


    2:IC絲印字體清晰,無模糊


    3:IC引腳光亮,表面無氧化現象


    4:IC本體無破損或斷腳現象


    5:IC引腳無彎曲或變形等現象


    6:IC絲印字體,封裝形式是不是符合規格書要求


    7:IC引腳無短路,引腳長短一致


    尺寸規格


    1:IC主體長,寬,高符合規格書要求


    2:IC引腳長,寬,高和間距符合規格書要求


    可焊性


    1:IC引腳經上錫后表面應光亮


    1:IC引腳經上錫后表面應光亮


    性能:裝機探測老化


    八、變壓器


    重點針對反激


    1. 初級電感量是不是符合要求


    2. 初級對次級匝比,初級對反饋的匝比


    3. 初次級之間的電容,初級反饋的電容,次級反饋間的電容 電容越小越好,一般惟有幾十個P


    4. 耦合程度: 初級次級耦合系數,初級反饋之間的耦合系數 探測儀的數值越大越好


    5. 相位


    6. 耐壓,初級次級耐壓,初級反饋耐壓,所有線圈對磁性耐壓


    7. 漏感


    8.外觀


    9. 可焊性


    10. 變壓器標簽


    11. 磁芯和骨架是不是符合要求,特別是對骨架有高度要求的。


    以上探測需要使用變壓器綜合探測儀,耐壓儀。


    怎么樣探測耦合程度,耐壓和初次級電容,評判的標準有哪些呢


    變壓器綜合探測儀,耦合讀數越大越好,最大100%,我想變壓器達不到這個數值,一般都在80%以上,90%以下


    耐壓:看各個廠家的標準,一般是初級次級3750VAC 1分鐘 設定電流3mA,無擊穿,無閃絡,無過大異響


    匝間電容:越小越好(針對反激變壓器)


    補充


    對于多繞組的變壓器,有時還需要考慮同邊匝間微短問題,例如:


    1.漆包線生産上的不良(針孔現象);


    2.各種線圈類産品在生産出產過程中漆包線受到損傷的産品。


    漆包線的厚度不一樣,探測電壓的設置也不同;


    九、安規電容


    外觀:檢驗外觀是不是有破損、變形、氧化等不良.標識須清晰無誤,整腳是不是符合插件要求.(須安規機種有報備之廠牌方可承認)(目檢)


    尺寸:依規格要求測量各部位尺寸,須符合實際裝配要求。


    電容量:置室溫(25℃)環境1H后,以1KHz/0.3V探測其電容量是不是在規格范圍內.


    DF值:置室溫(25℃)環境1H后,以1KHz/0.3V探測其DF值是不是在規格范圍內.


    吃錫性:將電容引腳浸入(245℃±5℃)錫爐3秒,引腳須有95%以上吃錫.


    耐壓:根據規格書要求施加相應AC/DC電壓,不可有耐壓不良現象.


    絕緣電阻:在室溫(25℃)環境,端子間加500V DC電壓,測其絕緣電阻值須符合規格要求.


    拉弧探測:在室溫(25℃)環境,端子間加電容耐壓值(Y1:4KV/Y2:2.2KV),設定靈巧度為6,須符合規格要求.(只限Y電容)


    端子負荷:按規格書要求在電容端子間施加相應拉力、扭力,不可有端子斷裂或本體破損現象。


    壽命實驗:廠商附檢驗報告


    針對X2電容的一些具體補充:


    1. 電容的容量,一般有三檔 +/-20% +/- 10% +/-5%


    2.損耗


    一般小于0.47uF的X2電容 在1KHz是損耗不能超過0.001 ,在10KHz小于0.002


    一般0.47-1uF的X2電容 在1KHz是損耗不能超過0.002 ,在10KHz小于0.007


    一般大于1uF的X2電容 在1KHz是損耗不能超過0.003


    3.耐壓


    額度耐壓有AC275V,AC310V,AC400V


    耐受直流電壓,1uF以下一般是2200V,探測電壓上升速率有要求,不能超過1000V/us,iuF以上的耐壓要低一些,一般惟有1800V,探測時間1分鐘外殼對電容器腳耐壓一般是AC2120V,1分鐘


    4.外觀 字跡清楚,引腳無氧化或銹跡 高檔電容是銅腳,一般電容是鐵腳或合金腳,封裝材料內不能有雜質,尺寸核對


    5.絕緣電阻 2個腳之間的絕緣電阻大于15000兆歐,腳對外殼大于30000兆歐 探測電壓100V


    6.機械沖擊,機械振動,溫度,阻燃特性,一般工廠不做檢驗或驗證


    7. 正常輸入電壓下,電容自身噪聲在一般的說明書上都沒有說明,但是不能代表X2電容不發聲,尤其在規定的交流電壓的高端

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