無線充電BOM成本大比拼：SoC性價比高在哪？

MCU方案無法滿足市場需求，目前SoC無線充芯片作為最具潛力的方案架構被業內人士廣泛看好。隨著元器件漲價的趨勢愈演愈烈，SoC方案由于元器件更少，它的優勢更加凸顯，其中一大特點就是：性價比更高，可以降低BOM成本。

元器件漲價

業內人士都了解，MOSFET、電容、芯片等元器件交期不斷延長，時刻面對缺貨及漲價。至于其中的原由：供應商認為市場需求不大，以及缺乏高效的溝通渠道。此外，充電頭網知道到還有一個原由就是無線充電加工流程漫長，而這又是由于當前無線充電設備集成度還不夠，供貨穩定性很容易受到行業外的因素影響。而SoC集成芯片能夠很好的處理目前的這些問題，它可以讓設備商極大減少物料采購目錄，提高供貨的穩定性。在漲價的大背景之下，能做到集成化，實在是一大賣點。

行業或將掀起價格戰

三月二十七日小米MIX2S公布會上，雷軍特地花大篇幅解析了無線充電功能，并拿出蘋果推薦的售價498元的Belkin無線充電器，以及售價528元三星無線充電器與自家產品進行比較，表示同樣支持無線快充，小米無線充電器只要1/5的價格，僅99元！無線充電行業或將掀起另一輪價格戰。

我們推測之所以能做到這么低的價格，很大一部分因素是因為它采用的是SoC方案。從以往的拆解，可以發現小米無線充電器實在采用的是SoC無線充電方案，完全證實了我們推測。

BOM物料清單大比拼

先看實際案例，首先是傳統的PCB無線充電板，如下圖。

這種傳統的MCU方案下，控制芯片，驅動芯片，運放全部獨立，外圍元件也相當多，總之很復雜，元器件過多。備料種類繁多，加工探測流程復雜，不利于產品的快速開發、加工和上市銷售。

再來看另外一種案例：SoC方案，以易沖無線的全集成SoC無線充電器方案EC8000系列為例，如下圖。

這種SoC方案下，PCB上惟有一顆大芯片，和兩個MOS管，相當簡潔。SOC內部集成了無線充電驅動，H橋驅動器，運放，內置溫度保護功能等，一顆芯片實現所有功能，可有效控制成本和精簡加工流程。

我們再來具體列出二者的BOMlist比較。

可以看到上圖MCU緊要用到的元器件有12顆，而SoC則僅需3顆，很分明后者BOMList少了很多，節省了不少元器件，它更精簡，總體成本自然也更低。

之所以能做到這么精簡，是因為SoC將電壓電流測試、供電穩壓、MOS驅動器、接收信號解調、Q值測試等方面的元器件和功能全部納入內置。如此一來BOMList少了很多，不僅總體價格成本更低，而且SoC它精簡的特點更便于產品的快速開發、加工和上市銷售，所以還節省了很多時間和精力成本。

總結

移動電源的發展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變為SoC集成化。與之類似，無線充電行業勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發展路線。因此，SoC這種方案更能適應市場需求，同時也是配件加工廠商更要的高性價比方案。

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