解析一下開關電源布板留意事項

2021-04-24 ryder

作為PCB工程師，在LayPCB，應重點留意那些事項？

1、電源進來之后，先到濾波電容，從濾波電容出來之后，才送給后面的設備。因為PCB上面的走線，不是理想的導線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會比較大，濾波效果就不好了。

2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。

3、電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。

LayPCB（電源板）時，結合安規要求，重點留意那些事項？

1、交流電源進線，保險絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機殼或機內接地最小安全距離不小于8MM。

2、保險絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。

3、高壓區與低壓區的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開2MM的安全槽。

4、高壓區須有高壓示警標識的絲印，即有感慨號在內的三角形符號；高壓區須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM

5、高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MM

簡述設計、開發流程。

1、依據設計制作原理圖

2、在原理圖編譯通過后，就可以萌生相應的網絡表了

3、制作物理邊框(KeepoutLayer)

4、元件和網絡的引入

5、元件的布局

元件的布局與走線對產品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響，是應當特別留意的地方。一般來說應當有以下一些原則：⑴放置順序先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵留意散熱元件布局還要特別留意散熱問題。對于大功率電路，應當將那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發，不要聚集在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

6、布線

7、調整完善

完成布線后，要做的就是對文字、個別元件、走線做些調整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進行加工、調試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，戒備它被別人干擾或干擾別人。如果用敷銅代替地線一定要留意整個地是不是連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。

8、檢查核對

網絡有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同，這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應當先做核對，后再進行后續工作。

設計中，PCB設計與機構設計應要怎么樣統一？

限高要求，元器件布局不應導致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB制造PCB外形和尺寸應與結構設計一致，器件選型應滿足結構的出產誤差以及結構件的出產誤差PCB布局選用的組裝流程應使加工效率最高；設計者應考慮板形設計是不是最大限度地減少組裝流程的問題，即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替？PCB每一面是不是能用

一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應與實物統一，焊盤間距、大小滿足設計要求；元器件平均分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB上局部過熱萌生應力﹐影響焊點的可靠性；考慮大功率器件的散熱設計；在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊聚集在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和測試；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。

PCB版材質有那些？開關電源的PCB常用材質有那些？

1、94V-0、94V-2屬于一類阻燃級別材質，而這兩種中94V-0又屬于阻燃級別材質中最高的一種。

以材質來分的話，其可分為有機材質和無機材質

a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等

2、鋁基板PCB

簡述材料承認流程

1、對樣品進行單體探測,提出“樣品探測報告”,對某些需專用儀器探測項目可以廠商探測為參考.對于國外知名品牌晶體半導體類、塑膠件及包裝性材料可不作單項探測,但各種類材料樣品需有實際性安裝及使用探測并以此結果作最終判定中緊要根據;

2、使用探測并以此結果作最終判定緊要根據,研發部依據樣品之探測結果與承認書中規格核對,確定承認書與樣品的一致性,并檢查承認書內容的完整性;

3、對單探測不合格或承認書不符合要求的材料,要求采購重新提供樣品及承認書;

4、對某些關鍵性材料,在研發部單體探測通過后,由研發部申請小批量試投,加工部主導試投工作,品管部負責試投材料的驗證;

5、材料樣品承認書及試投(關鍵性材料)均合格后,加附“材料承認書”封面并做樣品封存(塑膠件及包裝材料可只作樣品封存),由研發部經理批準后發行至相關部門.