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    半導體激光器電源設計技術匯總

    2021-03-08 ryder

    自從激光被發明以后,各種的使用隨即發展起來,但真正能使用在消費性電子產品是在半導體激光(或稱激光二極體,LaserDiodeLD)發明之后,特別是在1977年發明的面射型激光(VCSEL),因為半導體激光具有輕靈、電光轉換效益高、低消耗功率、壽命長、及易由電流來控制其光輸出功率、且調制頻率可達10GHz以上等特性。這些特性使它可廣泛使用于資訊解決、光纖通訊、家電用品等民生消費電子產品上,將來半導體激光將帶動另一波的光電消費性電子產業。以下解析半導體激光器在電源設計中的一些辦法。


    1.半導體激光管LD的電源設計


    半導體激光管(LD)和一般二極管采用不同工藝,但電壓和電流特性基本相同。在工作點時,小電壓變化會導致激光管電流變化較大。此外電流紋波過大也會使得激光器輸出不穩定。二極管激光器對它的驅動電源有十分嚴格的要求;輸出的直流電流要高、電流穩定及低紋波系數、高功率因數等。隨著激光器的輸出功率不斷加大,要高性能大電流的穩流電源來驅動。為了保證半導體激光器正常工作,要對其驅動電源進行合理設計。并且隨著高頻、低開關阻抗的MOSFET技術的發展,采用以MOSFET為核心的開關電源出現,開關電源在輸出大電流時,紋波過大的問題得到知道決。


    系統構成


    裝置輸入電壓為24V,輸出最大電流為20A,依據串聯激光管的數量輸出不同電壓。倘若采用交流供電,前端應當采用AC/DC作相應的變換。該裝置緊要部分為同步DC/DC變換器,其原理圖如圖1所示。


    Vin為輸入電壓,VM1、VM2為MOSFET,VM1導通寬度決定輸出電壓大小,快恢復二極管和VM2共同續流電路,整流管的導通損耗占據最緊要的部分,因此它的選擇至關緊要,實驗中選用通態電阻很低的M0SFET。電感、電容組成濾波電路。測量電阻兩端電壓與給定值比較后,通過脈沖發生器出現相應的脈寬,保持負載電流穩定。VM1關斷,快恢復二極管工作,快恢復二極管通態損耗大,VM2接著開通續流,減少系統損耗。


    2.半導體激光器的開關電源紋波抑制研究


    本文提出開關電源紋波的含義,分解開關電源紋波出現的原由,并提出幾種抑制紋波的辦法。最后針對一款特殊開關電源,論述了開關電源的輸出穩定性問題。該電源輸出電流為10A,輸出電壓為12V,緊要用于驅動半導體激光器。為減小輸出電流紋波,提高激光功率穩定性,研究分解了幾種抑制紋波的辦法,包括濾波法,多路重疊法等。該電源的設計采用主、副電源的思路,從主電源采集紋波信號反饋給副電源的控制端,從而使主副電源輸出重疊后保持較小的輸出紋波。通過試驗驗證該辦法可以使紋波系數保持在1%,使得性能有所提高。


    近年來,開關電源以其體積小,重量輕,效率高等優勢,在工程范疇、醫療機構、科學研究等方面有著越來越廣泛的使用。本文著重處理一款能輸出10A電流12V電壓的特殊恒流源的紋波抑制問題,專門用于大功率的半導體激光器驅動。該激光器需求高穩定的光功率輸出,激光器輸出光功率的穩定性是一個緊要參數,半導體激光器的光功率穩定性緊要表今朝輸入電流的穩定性,輸入電流的紋波越小光功率穩定性越好。目前,處理開關電源紋波的辦法有若干種,各有其優缺點,由于輸出電流是10A的大電流,一般的辦法不能適用。本文通過比較濾波法提出雙路并聯法,旨在大電流情況下進一步減小電流輸出紋波。


    紋波出現原由分解


    通常開關電源把電網供應的交流電經過整流濾波轉變為直流電,開關管的高速開通和關斷,就會引起輸出電壓的波動,在輸出回路中的快恢復二極管和電感也會引起輸出電壓的波動。這些高頻低頻的波動總和就形成了輸出的紋波,包括電壓紋波和電流紋波。


    開關電源中紋波的來源有很多原由,其中MOS管開通關斷所出現的紋波是緊要原由之一。當開關管開通關斷時都會有一個上升時間和下降時間,這時就會在電路中引起一個同頻率的噪聲。輸出回路上的電感也會隨著充電放電出現一個噪聲,同時也會有漏感出現。在導線與導線之間,元器件的引腳之間還會存在各種寄生電感,這些寄生電感會遵循如下公式出現變化。


    3.高亮度半導體激光器拓展新波長


    半導體激光器技術的不斷發展使其使用日益廣泛,同時越來越多的使用都要求半導體激光器簡單易用,這使光纖耦合半導體激光器模塊廣受酷愛。為了更好地滿足使用需求,在設計高亮度半導體激光器模塊時,非得要考慮一些緊要的設計規矩,特別是當這些模塊的輸出波長為非標準波長時。這些設計考量緊要涉及以下幾方面:


    原則上,最低衍射極限光束參數乘積(Bpp)與波長成正比,也就是說,隨著波長(λ)的新增激光打標機,光束質量會逐漸變差。光纖耦合模塊要一個特定的光束參數乘積,這意味著可以耦合到一根光纖中的發射體(emitter)的數量,會隨著波長的平方因子(λ-2)而減少。例如,在1940nm時可以耦合到指定纖芯中的發射體的數量,要比在970nm時減少4倍。


    通常慢軸發散角會隨著波長的新增而新增,這意味著慢軸準直透鏡(SAC)的焦距非得適宜,以戒備由于SAC造成的能量損失。


    關于輸出非標準波長的半導體激光器巴條,其快軸方向的發散角可達到90°,因此要使用具有高數值孔徑和高質量的快速軸準直透鏡(FAC)。


    非得要考慮光學元件自身的損耗。特別是當波長超過2200nm時,由于羥基(OH)伸縮會導致大量水吸收。目前幾乎微型光學元件使用的所有材料激光打標機,都會發生這種水吸收現象。


    表1給出了各種光纖耦合半導體激光器模塊(見圖1)所能實現的輸出功率。


    4.高功率半導體激光器的波長穩定技術


    高功率半導體激光器系統作為發展成熟的激光光源,在材料出產和固體激光器泵浦范疇具有廣泛使用。盡管高功率半導體具備轉換效率高、功率高、可靠性強、壽命長、體積小以及成本低等諸多優勢,但是光譜亮度相對較差則是一個不容忽視的缺點。半導體激光器bar條典型的光譜帶寬約莫是3~6nm,而且峰值波長會受工作電流和工作溫度的影響而發生漂移。

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