鋰電池保護電路綜述

近年來，pDA、數字相機、手機、可攜式音訊設備和藍芽設備等越來越多的產品采用鋰電池作為緊要電源。鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應、循環壽命高、高電壓電池和自放電率低等優勢，與鎳鎘、鎳氫電池不太相同，鋰電池非得考慮充電、放電時的安全性，以戒備特性劣化。針對鋰電池的過充、過度放電、過電流及短路保護很緊要，所以通常都會在電池組內設計保護線路用以保護鋰電池。

由于鋰電池能量密度高，因此難以確保電池的安全性。在過度充電狀態下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分析而出現氣體，因內壓上升而出現自燃或破碎的危險；反之，在過度放電狀態下，電解液因分析導致電池特性及耐久性劣化，因而降低可充電次數。

鋰電池的保護電路就是要確保這樣的過度充電及放電狀態時的安全性，并戒備特性劣化。鋰電池的保護電路是由保護IC及兩顆功率MOSFET所構成，其中保護IC監視電池電壓，當有過度充電及放電狀態時切換到以外掛的功率MOSFET來保護電池，保護IC的功能有過度充電保護、過度放電保護和過電流／短路保護。

一、過度充電保護

過度充電保護IC的原理為：當外部充電器對鋰電池充電時，為戒備因溫度上升所導致的內壓上升，需終止充電狀態。此時，保護IC需測試電池電壓，當到達4.25V時（假設電池過充點為4.25V）即激活過度充電保護，將功率MOSFET由開轉為切斷，進而截止充電。

另外，還非得留意因噪音所出現的過度充電檢出誤動作，以免判定為過充保護。因此，要設定延遲時間，并且延遲時間不能短于噪音的繼續時間。

二、過度放電保護

在過度放電的情況下，電解液因分析而導致電池特性劣化，并造成充電次數的降低。采用鋰電池保護IC可以戒備過度放電現象出現，實現電池保護功能。

過度放電保護IC原理：為了戒備鋰電池的過度放電狀態，假設鋰電池接上負載，當鋰電池電壓低于其過度放電電壓測試點（假定為2.3V）時將激活過度放電保護，使功率MOSFET由開轉變為切斷而截止放電，以戒備電池過度放電現象出現，并將電池保持在低靜態電流的待機模式，此時的電流僅0.1μA。

當鋰電池接上充電器，且此時鋰電池電壓高于過度放電電壓時，過度放電保護功能方可解除。另外，考慮到脈沖放電的情況，過放電測試電路設有延遲時間以戒備出現誤動作。

三、過電流及短路電流

因為不明原由（放電時或正負極遭金屬物誤觸）造成過電流或短路，為確保安全，非得使其立即停止放電。

過電流保護IC原理為，當放電電流過大或短路情況出現時，保護IC將激活過（短路）電流保護，此時過電流的測試是將功率MOSFET的Rds(on)當成感應阻抗用以監測其電壓的下降情形，倘若比所定的過電流測試電壓還高則停止放電，運算公式為:

V-=IRds(on)2（V-為過電流測試電壓，I為放電電流）

假設V-=0.2V，Rds(on)=25mΩ，則保護電流的大小為I=4A

同樣地，過電流測試也非得設有延遲時間以防有突發電流流入時出現誤動作。

通常在過電流出現后，若能去除過電流因素（例如馬上與負載脫離），將會恢復其正常狀態，可以再進行正常的充放電動作。

四、鋰電池保護IC的新功能

除了上述的鋰電池保護IC功能之外，下面這些新的功能同樣值得關注：

1.充電時的過電流保護

當連接充電器進行充電時猛然出現過電流（如充電器損壞），電路立即進行過電流測試，此時Cout將由高轉為低，功率MOSFET由開轉為切斷，實現保護功能。

V-=IRds(on)2

（I是充電電流；Vdet4，過電流測試電壓，Vdet4為-0.1V）

2.過度充電時的鎖定模式

通常保護IC在過度充電保護時將經過一段延遲時間，然后就會將功率MOSFET切斷以達到保護的目的，當鋰電池電壓一直下降到解除點（過度充電滯后電壓）時就會恢復，此時又會持續充電→保護→放電→充電→放電。這種狀態的安全性問題將無法獲得有效處理，鋰電池將一直重復著充電→放電→充電→放電的動作，功率MOSFET的柵極將反復地處于高低電壓交替狀態，這樣可能會使MOSFET變熱，還會降低電池壽命，因此鎖定模式很緊要。倘若鋰電保護電路在測試到過度充電保護時有鎖定模式，MOSFET將不會變熱，且安全性相對提高很多。

在過度充電保護之后，只要充電器連接在電池組上，此時將進入過充鎖定模式。此時，即使鋰電池電壓下降也不會出現再充電的情形，將充電器移除并連接負載即可恢復充放電的狀態。

3.減少保護電路組件尺寸

將過度充電和短路保護用的延遲電容器整合在到保護IC里面，以減少保護電路組件尺寸。

五、對保護IC性能的要求

1.過度充電保護的高精密度化

當鋰電池有過度充電狀態時，為戒備因溫度上升所導致的內壓上升，須截止充電狀態。保護IC將測試電池電壓，當測試到過度充電時，則過度充電測試的功率MOSFET使之切斷而截止充電。此時應留意的是過度充電的測試電壓的高精密度化，在電池充電時，使電池充電到飽滿的狀態是使用者很關心的問題，同時兼顧到安全性問題，因此要在達到容許電壓時截止充電狀態。要同時符合這兩個條件，非得有高精密度的測試器，目前測試器的精密度為25mV，該精密度將有待于進一步提高。

2.降低保護IC的耗電

隨著使用時間的新增，已充過電的鋰電池電壓會逐漸降低，最后低到規格標準值以下，此時就要再度充電。若未充電而持續使用，可能造成由于過度放電而使電池不能持續使用。為戒備過度放電，保護IC非得測試電池電壓，一旦達到過度放電測試電壓以下，就得使放電一方的功率MOSFET切斷而截止放電。但此時電池本身仍有自然放電及保護IC的消耗電流存在，因此要使保護IC消耗的電流降到最低程度。

3.過電流／短路保護需有低測試電壓及高精密度的要求

因不明原由導致短路時非得立即停止放電。過電流的測試是以功率MOSFET的Rds(on)為感應阻抗，以監視其電壓的下降，此時的電壓若比過電流測試電壓還高時即停止放電。為了使功率MOSFET的Rds(on)在充電電流與放電電流時有效使用，需使該阻抗值盡量低，目前該阻抗約為20mΩ～30mΩ，這樣過電流測試電壓就可較低。

4.耐高電壓

電池組與充電器連接時瞬間會有高壓出現，因此保護IC應滿足耐高壓的要求。

5.低電池功耗

在保護狀態時，其靜態耗電流非得要小0.1μA。

6.零伏可充電

有些電池在存放的過程中可能因為放太久或不正常的原由導致電壓低到0V，故保護IC要在0V時也可以實現充電。

六、保護IC發展展望

如前所述，將來保護IC將進一步提高測試電壓的精密度、降低保護IC的耗電流和提高誤動作戒備功能等，同時充電器連接端子的高耐壓也是研發的重點。在封裝方面，目前已由SOT23-6逐漸轉向SON6封裝，未來還有CSp封裝，甚至出現COB產品用以滿足今朝所強調的輕薄短小要求。

在功能方面，保護IC不要整合所有的功能，可依據不同的鋰電池材料開發出單一保護IC，如惟有過充保護或過放保護功能，這樣可以大幅減少成本及尺寸。

當然，功能組件單晶體化是不變的目標，如目前手機制造商都朝向將保護IC、充電電路以及電源管理IC等周邊電路與邏輯IC構成雙芯片的芯片組，但目前要使功率MOSFET的開路阻抗降低，難以與其它IC整合，即使以特殊技術制成單芯片，恐怕成本將會過高。因此，保護IC的單晶體化將需一段時間來處理。

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